MZK-MF150 分解画像とシリアル出力

注意: このページの内容は分解や改造の成功を保証するものではありません。自分の手元に有った個体について、記述してあります。他の個体と同一かどうかは分かりません。

分解のヒント

おおよそ元に戻せる程度の分解をすると次の 4 つの部品に別れます。左から蓋、基板、スイッチレバー(小さくて見にくいので、クリックして拡大してください)、ケースとなる。その他基板を固定するための接着剤が出てくるかもしれません。


蓋を外すコツは、6 個所の爪のうち、おおよそ縦・横を含む半数を丁寧に外すことです。爪の個所は次の通りです。ケースを少し押すと、蓋とケースの間に隙間が出来るので、傷が付かない様にマイナス・ドライバーなどを割り込ませます。


蓋を開けると基板が見えます。基板を外すためには、スイッチレバーを外します。レバーを外す前にスイッチの位置を覚えておきましょう。元のモードが分からなくなり、再設定するはめになるかもしれません。 レバーの胴の部分に爪が付いているので、浅く押し込みます。深く押し込むと爪が折れてしまいます。レバーをケースの外側に出します。


基板は上手く嵌め込まれています。ケースを押して変形させ、RJ-45 ジャックが外れやすい様にするなど、すこしコツが要ります。

逆刺しコンデンサを中心に見た分解画像

逆刺し状態になっている電解コンデンサは、モード・スイッチ近辺のコンデンサです。このコンデンサの - 側は AC アダプタジャックの + 側、コンデンサの + 側が AC アダプタジャックの - 側と導通しています。ジャック近傍に有る電解コンデンサとの導通、シリアル端子の GND, VCC との導通、無線ブロックのガードリング(GND)との導通を総合的に確認した結果、逆接続だと判断しました。この問題との関係は不明ですが、メーカーより無償交換の案内が出ています。


コンデンサを除去してシルクを確認すると、逆になっています。アートワークの時点で間違った可能性があります。恐らくは無線ブロックのガードリングが近傍にあるので勘違いしたのかもしれません。


基板裏側より見てみます。裏側では、表面に出ている層が GND です。部品面(または内層)が 3.3V ラインだと思われます。ほぼ銅板とみなせる構造なので、半田ごてを当てると基板全体が熱くなります。熱が逃げて部品と半田の除去にコツがいるかもしれません。基板は薄いので、熱を加え過ぎると炭化してしまう可能性も有ります。半田が解け始めもなお長時間鏝を当てていると、基板を焼いてしまうかもしれません。


次は積層セラミックコンデンサ 100uF 16V に交換した基板です。


次は電解コンデンサ 470uF 10V に交換した基板です。

シリアル出力

シリアル端子に 2.54mm ピッチのピンが立っています。画像では左から RX, GND, TX, VCC の順に端子が並んでいます。レベルは恐らく 3.3V CMOS ロジックレベルだと考えられます。RX は入力なので PC の TxD 出力にレベル変換して繋ぎます。TX は出力なので PC の RxD 入力にレベル変換してを繋ぎます。VCC の供給能力は AC アダプタに依存しています。基板上の回路と合わせて RS-232C レベルコンバーターを動かすのに十分な容量が有ると考えられます。

通信フォーマットは 57600n8 です。シリアルポートから得られたテキストです。U-Boot と Linux が入っていると思われます。BusyBox にアクセスできるので、いくつかコマンドを入れてみて、ディレクトリや /proc の内容を観察しています。

白箱 シリアル番号の存在

2 台の手持ちのうち 1 台は白箱に入っていた品物でした。次の画像はその白箱です。2010/2 中旬ごろ、秋葉原で購入しました。購入店は失念しました。かなり安い値段が付いていたと記憶しています。


この箱に入っているものも、確認した所電解コンデンサが逆刺しになっていました。470uF に交換した基板です(部品交換前の基板画像)。しかし、シリアル番号を確認してみると交換対象としてアナウンスされていないものです。手持ちの物は RA01 で始まっています。印刷ではなくシールになっています。


交換案内されているものは、01 で始まり AR で終わるシリアル番号のもので、もう一つの自分の手持ち品はその通りになっていました。化粧箱も正規のものでした。


恐らく白箱に入っていたものは正規流通品ではないと考えられます。業者向け納入品、試作ロット、工場横流し等色々と理由は考えられます。交換対応してくれるかは不明です。
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